石莫对于下一代内存的研发和生产很放心，但他对半导体生产设备和材料的研制就没有那么乐观了，第二座芯片厂能否成功建成，重点在于关键材料和半导体的生产设备。
石莫向汪正评问道：“正在建设的第二座芯片厂现在情况如何关键材料和半导体生产设备自产化率有多少”
汪正评作为芯片厂的负责人，在建的晶圆厂也是他负责的，因此很熟悉建设进展，说到这个他就有些高兴，随着公司的发展，兴建的晶圆厂越来越多，这是一份沉重的责任，但他管的人和物会更多，权力也会随之增大。
汪正评笑道：“第二座晶圆厂是按照集团确定的“以芯养芯，滚动发展”的方针，走自主设计、自主制造、自主建造、自主运营的建设路线，是继第一座晶圆厂投产后，我们公司兴建的第二座大型晶圆厂。
第二座晶圆厂采用首座晶圆厂的技术翻版加改进方案，它以首座晶圆厂为参考，利用已掌握的超大规模集成电路vlsi的部分设计技术和设备制造能力，结合经验反馈、新技术应用和安全发展的要求。在建设中加大了自主化和自产化力度，实现了部分设计自主化和部分设备制造自产化，提高了设计自主化和设备自产化的比例，现在整体自产化率达到了30，并且实现了建安施工自主化，主承包商全部由我们公司承担。
通过第二座晶圆厂的项目建设，公司将会加快全面掌握超大规模集成电路技术，基本形成超大规模集成电路设计自主化和设备制造的自产化能力，为高起点研发、消化、吸收下一代的特大规模集成电路ulsi技术打下坚实的基础。”
听到这，石莫高兴道：“好，不错，我们后面要继续努力，一定要突破欧美日半导体企业的技术壁垒，加快研发集成电路的关键装备和关键材料以及相关化学品，加快产业化进程，增强产业配套能力，最终掌控整个半导体产业链。”
晶圆制造是集成电路产业链的核心环节，关键材料十分重要。主要包括c材料、光刻胶、湿电子化学品显影、清洗、剥离、蚀刻等、电子气体、光掩膜版、靶材等。
在2018年全球晶圆制造材料市场规模近322亿美元，中国市场规模约28.2亿美元。由于技术壁垒和市场门槛高，半导体材料国产化程度较低，不到20，欧美日韩的龙头企业占据了主要市场份额。
石莫热衷于建立自己的半导体材料和设备供应体系是有原因的，随着半导体行业的发展，未来这些项目都是赚钱的。
其次，如果石莫现在就推进对半导体材料、零部件和设备的研发，实现对关键原材料的自主可控。在以后就可以把握半导体产业的命脉，公司遭受到打击时也就可以迅速应对。石莫这是在提前布局。
未来没有任何一个国家可以完全掌握半导体行业的全产业链，但是相对而言，美国和日国掌握了设备和材料的上游产业链，所以对这个行业的控制性较强。
半导体产业需要持续不断的巨额投入，同时，拥有自主的核心技术体系就是产业赖以生存的灵魂，因此半导体这个行业，与其说是企业之间的拼杀，不如说是国力的比拼。
在2019年，韩国媒体最常报道的是“卡脖子”问题。
2019年7月1日，面对韩国对“韩国劳工”裁决问题上的频频挑衅，日国直接宣布：将限制氟聚酰亚胺用于oled显示、光刻胶半导体制造和高纯度氟化氢半导体制造等3个核心材料对韩国进行限制性出口。
韩国有超过90的氟聚酰亚胺和抗蚀剂，以及40以上的高纯度氟化氢靠从rb进口。这三类材料主要用于制造集成电路和半导体显示相关产品，是智能手机、芯片等产业中的重要原材料，日国此举将对产业链缺口众多的韩国企业造成重大打击。
根据出口限制，日国经济产业部对以上3种材料出口的审核最多需要3个月的时间，实行严格的审批程序，实际上断绝了对韩国的出口，导致半导体材料库存仅有1个月左右的三星电子和海力士一度陷入了混乱。
如果“氟聚酰亚胺”的库存为零，lg电子就无法生产有机el电视。如果“光刻胶”没有库存，三星电子就无法生产7n艺的尖端逻辑半导体，因此，三星电子的最新款智能手机“gxy”的生产也将被延误。
波及影响最广的材料是“氟化氢”氟化氢是芯片清洁所必需的蚀刻气体，用于清洗半导体的药水“氟化氢”的库存为零的话，逻辑半导体、dranand等存储半导体、有机el面板等都将无法生产三星等韩国半导体工厂甚至可能停工，将损失惨重
特别是，三星电子和海力士的dra球合计占比为72.6，nand的全球合计占比为39.4，dranand的生产仅仅停止12月时间的话，全球的电子设备、通信设备行业都将会陷入巨大的混乱。
韩国经济对半导体产业的依赖很重，半导体自1990年7首次攀升至韩国出口额比重榜首后，2017年起随着全球对dranand闪存的需求量急增，半导体价格也水涨船高，因此2017年韩国半导体出口额比重首次突破20。从具体金额来看，韩国半导体年出口额自1994年首次突破100亿美元大关后，2017年韩国半导体出口额更是达到了1267亿美元。
在“半导体大战”中，感受到寒意的韩国政府才提出了规模上万亿韩元约合人民币58.8亿元的提升产业竞争力的经济规划，支持关键材料零部件国产化，力争摆脱对rb的产业链依赖。